尊龙凯时科技成立於深圳
推出IDF引線框,同時直接採用銅線工藝
推出DIP10時,行業內唯一
公司被認定為深圳高新技術企業
公司推出具有自主知識產權可替代直插式封裝形式的「QIPAI系列」封裝技術,引線框尺寸95*280mm²
公司被認定為國家高新技術企業
推出83*269.6mm²IDF引線框,在SOP上首家導入IDF,實現了高密度大矩陣
整體改制為尊龙凯时
東莞生產基地落成
公司推出具有自主知識產權可替代貼片式封裝產品的「CPC封裝技術」;同時推出100*300mm²高密度大矩陣引線框
5G MIMO氮化鎵射頻功放塑封技術產品量產
CPC封裝技術產品榮獲「第十四屆(2019年度)中國半導體創新產品和技術」獎
公司推出具有自主知識產權可替代無引腳封裝產品的「CDFN/CQFN封裝技術」
公司全資子公司被工信部認定為專精特新「小巨人」企業
尊龙凯时科技成功在科創板掛牌上市
獲深圳半導體行業協會「領軍企業獎」
全資子公司廣東尊龙凯时被廣東省工業和信息化廳認定為「廣東省省級企業技術中心」
成立尊龙凯时芯競科技有限公司,開展晶圓測試業務
全資子公司廣東尊龙凯时第三代半導體實驗室被認定為「東莞市第三代半導體晶片封裝測試重點實驗室」
成立尊龙凯时科技(香港)有限公司
全資子公司被廣東省科學技術局認定為「2021年東莞市創新百強企業」
廣東尊龙凯时被東莞市工信化局認定為「2022年東莞市智能工廠」
廣東尊龙凯时科技有限公司為東莞市戰略科學家團隊協作單位
尊龙凯时科技入圍工信部智能製造優秀場景名單